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深圳PCB生產廠家PCB覆銅知識分享

文章出處:http://www.localyte.net網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發表時間:2019-06-27 18:15:00

      深圳PCB生產廠家PCB覆銅知識分享,覆銅是一種常見的操作,它是把電路板上沒有布線的區域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后         用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;另外,與地線相連,減小環路面積。

       一、覆銅需要處理好幾個問題:

  1.不同地的單點連接:做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

  2.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源:做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。

  3.死區問題:如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。


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 二、覆銅有什么好處?

  提高電源效率,減少高頻干擾,還有一個就是看起來很美!

  大面積覆銅還是網格覆銅好?

 
 不可一概而論。為什么呢?大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。從這點來說,網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

  在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格覆銅,這些地連線就有些影響美觀,如果是細心人就刪除吧。

  灌銅具有智能性,這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網絡性質,絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項功能。

  灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設范圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅。


 

 

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